تجزیه و تحلیل شکست

ویفر فرآیند پیشرفته-خدمات آماده‌سازی نمونه FIB و خدمات تجزیه و تحلیل TEM، آماده‌سازی نمونه دقیق و راه‌حل‌های آنالیز ساختاری را برای تراشه‌های فرآیند پیشرفته با انجام آماده‌سازی نمونه FIB در مکان‌های

GRGTEST Metrology خدمات حرفه ای تجزیه و تحلیل پرتو یونی متمرکز با پرتو دوگانه (DB-FIB) را ارائه می دهد. خدمات آزمایشی رایج شامل بخش‌های نمونه TEM برای فرآیندهای پیشرفته (14 نانومتر و پایین‌تر)، تجزیه

میکروسکوپ الکترونی عبوری (TEM) به یک ابزار تحلیلی ضروری در زمینه مواد و نیمه هادی ها تبدیل شده است. این یک ابزار نوری الکترونی است که از یک پرتو الکترونی با انرژی بالا به عنوان منبع روشنایی استفاده

تجهیزات برش ویفر و خدمات تصویربرداری SEM پشتیبان های تکنولوژیکی کلیدی برای علم مواد، صنعت الکترونیک و تحقیقات زیست پزشکی هستند و به ویژه برای مشاهده ساختار داخلی، تجزیه و تحلیل نقص و تأیید تحقیق و

میکروسکوپ نیروی اتمی Bruker Dimension ICON6 از 12 حالت از جمله تماس، ضربه زدن و ضربه زدن به نیروی پیک پشتیبانی می‌کند تا نیازهای آزمایشی نمونه‌های مختلف را برآورده کند و روش‌های آزمایش متنوعی را برای

EDS مخفف عبارت Energy Dispersive Spectrometer است که یک روش تجزیه و تحلیل طیف‌سنجی پراکنده انرژی اشعه X است. اصل آن بر این واقعیت استوار است که عناصر مختلف پرتوهای X مشخصه- با فرکانس ها یا انرژی های

Compared to traditional gallium-ion focused ion beam (Ga-FIB), PFIB utilizes a more powerful xenon (Xe) ion beam, achieving a maximum current of 2.5 μA at 30 keV energy, which increases its etching

GRGTEST دارای راه‌حل‌های سخت‌افزاری و نرم‌افزار FT است و می‌تواند طیف کاملی از خدمات از جمله ارزیابی فناوری تست، توسعه راه‌حل تست، توسعه سخت‌افزار تست، توسعه برنامه و اشکال‌زدایی، آزمایش مهندسی، و

GRGTEST قابلیت های جامعی را برای تجزیه و تحلیل مواد، تجزیه و تحلیل ویژگی های فیزیکی، آزمایش عملکرد عملکردی، تأیید قابلیت اطمینان، تجزیه و تحلیل خرابی و ارزیابی طول عمر سیم ها، کابل ها، کانکتورها و

در ارتباطات و مراکز داده مدرن، ارتباطات فیبر نوری به دلیل مزایایی که در سرعت بالا، ظرفیت زیاد، و{0}}انتقال از راه دور دارد، ضروری شده است. استفاده از کابل‌های فیبر نوری و مجموعه‌های اتصال به طور

تست ESD (تخلیه الکترواستاتیک) سطح تراشه یک تست قابلیت اطمینان برای مدارهای مجتمع (IC) است که برای ارزیابی توانایی تراشه در مقاومت در برابر تداخل تخلیه الکترواستاتیک در طول ساخت، بسته‌بندی، حمل و نقل

این سرویس، مطابق با استاندارد GB/T 40432-2021، 7 دسته و 20+ آزمایش شدید را بر روی شارژرهای داخلی (OBC) انجام می‌دهد، از جمله چرخه دما (40- درجه تا 85 درجه)، پیری گرمای مرطوب (95٪ RH)، و نرخ افزایش