ظهور فن آوری های فرآیند پیشرفته مانند اتصالات ستون مس به طور قابل توجهی مینیاتوریزاسیون سه بعدی دستگاههای الکترونیکی مدرن را برانگیخته و پیشرفتهای عملکرد شتاب در تجهیزات مرتبط با آن .} با این حال ، این پیشرفت در تجزیه و تحلیل عدم موفقیت در فن آوری های بسته بندی پیشرفته {{{}} برای برنامه های کاربردی برای بسته بندی پیشرفته ایجاد کرده است. یون گالیم (GA⁺) پرتو یون متمرکز (FIB) برای دستیابی به بومی سازی سریع نقص.
این محدودیت به وجود می آید زیرا FIB GA⁺ با حداکثر جریان پرتو 100 ~ NA زیر 30 کیلوولت عمل می کند ، و به ده ها ساعت نیاز دارد تا یک منطقه 500 میکرومتر را پردازش کند . در مقابل ، فیبر پلاسما (PFIB) از OREONS XENON (XE⁺) به عنوان منبع Ion 30}}} 5 chear ke ~ 2 {~ 2 {8 کارآمد از GA⁺ FIB. این دستیابی به موفقیت PFIB را قادر می سازد تا از تنگنا FIB سنتی GA⁺ غلبه کند: پردازش سریع در منطقه بزرگ.
مطالعات موردی برنامه PFIB
mh مورفولوژی مقطعی TSV و تجزیه و تحلیل جهت گیری کریستال EBSD
با استفاده از قابلیت مقطع پر سرعت با سرعت بالا PFIB ، تجزیه و تحلیل مورفولوژی مقطعی سریع و دقیق را می توان در VIA های سیلیسون (TSV)-ساختار بحرانی در بسته بندی پیشرفته 2. 5D/3D انجام داد. به طور هم زمان ، تجزیه و تحلیل جهت گیری کریستالی از سطح مقطع را می توان با استفاده از یک پروب پراش پشتی الکترونی خارجی (EBSD) انجام داد ، همانطور که در شکل1. نشان داده شده است
*شکل 1. A) تصویر SEM مقطعی از TSV (از طریق سیلیکون از طریق) ، یک ساختار کلیدی در بسته بندی پیشرفته 2.5D/3D ؛
ب) تجزیه و تحلیل EBSD (نقشه برداری IPF-y) (تصاویر حسن نیت ارائه می دهد: Thermo Fisher Scientific) .*
② آماده سازی نمونه فوق العاده نازک در منطقه بزرگ برای NAND 3D (نمونه گیری PlanView)
یکی دیگر از کارکردهای مهم PFIB ، تهیه میکروسکوپ الکترونی عبوری فوق العاده نازک (TEM) نمونه های . Grgtest اکنون به آماده سازی نمونه TEM خاص سایت با طول و عرض بیش از 50 میکرومتر دست می یابد ، برآورده کردن الزامات مربوط به مشاهده TEM با وضوح اتمی.}}}}}}}}}}}}}}
*شکل 2. جریان فرآیند برای آماده سازی نمونه فوق العاده نازک در منطقه بزرگ (نمونه: 3D NAND ؛ اندازه استخراج PlanView اندازه 50 میکرومتر):
الف) آسیاب سنگر ؛ ب) آسانسور و استخراج ؛ ج) انتقال به شبکه TEM ؛ د) نازک شدن نهایی.*
قابلیت خدمات Grgtest PFIB
سیستم PFIB در آزمایشگاه آزمایش و تجزیه و تحلیل Wuxi IC Grgtest ، پیشرفته ترین سیستم ترمو فیشر علمی هلیوس 5 PFIB است ، در حال حاضر پیشرفته ترین پلت فرم XE-FIB در بازار . intose به وضوح تصویربرداری SEM در زیر 1 نانومتر ، با عملکرد بهینه یونی و اتوماسیون در مقایسه با پیشین خود (Helios G4) نانومانپول ، سیستم تزریق گاز (GIS) و پروب طیف سنجی اشعه ایکس پراکنده (EDX) ، PFIB GRGTEST به هر دو نیاز به تجزیه و تحلیل خرابی نیمه هادی اساسی و پیشرفته نیاز دارد {11 {}}}}}}}}}